压电陶瓷晶片的特殊应用场景的叠加风险

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    点击次数:40 更新时间:2025年11月12日08:40:09 打印此页 关闭

    压电陶瓷晶片的特殊应用场景的叠加风险

    1.高频动态负载:在>1MHz工况下,机械损耗发热可能导致热失控。解决案例显示,添加氧化铝散热层的压电变压器可将温升控制在ΔT<15K。

    2.真空环境放电:10^-3Pa真空度下,电极边缘易产生等离子体放电。航天器用压电作动器需采用梯度封接工艺。

    3.生物医疗灭菌:高压蒸汽灭菌(121℃)会使部分软性压电材料(如PVDF)的压电系数β值衰减30%。

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