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压电陶瓷晶片的工艺配套禁忌：系统集成的隐形杀手
1.焊接热冲击：手工焊锡温度超过300℃时，局部热应力会使陶瓷产生微裂纹。可以采用低温焊料（如Sn42Bi58，熔点138℃）配合脉冲加热。
2.胶粘剂选择失误：环氧树脂的固化收缩率（通常1-2%）可能引发附加应力。实验数据表明，使用柔性硅胶粘接剂的器件，其谐振频率稳定性比环氧粘接高一个数量级。
3.清洁剂腐蚀：含氯溶剂会渗透至电极-陶瓷界面。某MEMS制造厂因使用三氯乙烯清洗，造成批量产品Q值下降50%。
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