压电陶瓷晶片的环境条件控制

1.温度范围

压电陶瓷晶片的典型工作温度为-20℃至+80℃，超出此范围可能导致性能衰减或损伤。例如，居里温度（Tc）是材料失去压电特性的临界点，PZT-4型陶瓷的Tc约为328℃，短期暴露接近此温度会引发退极化。在高温环境下使用时，建议配合散热装置，如安装铝制散热片（导热系数237W/m·K），并保持环境通风。

2.湿度管理

相对湿度需控制在60%RH以下。潮湿环境易导致银电极氧化，表现为阻抗升高（可超过初始值30%）。对于水下应用场景，需采用环氧树脂封装（如E-44环氧胶，固化后吸水率<0.1%），封装层厚度建议≥0.5mm。