压电陶瓷晶片的安装规范

1.机械固定粘接工艺：使用环氧树脂或导电胶粘贴时，胶层厚度应控制在0.05mm以内，避免过厚降低振动传递效率。book118文献指出，胶水固化需在恒温（25℃±2℃）下完成，固化时间不少于24小时。预应力控制：对于发射型晶片（如超声波焊接头），需施加适量预应力（通常为510N），以提升能量转换效率，但过大会导致晶片碎裂。

2.电气连接电极引线建议采用柔性导线（如镀银铜线），焊接时使用低温焊锡（熔点<200℃），避免高温损伤压电材料。高频应用时需缩短引线长度，或采用同轴电缆以减少寄生电容干扰。